半導(dǎo)體制造過程中最復(fù)雜也是最難的步驟就是光刻,光刻機(jī)也因此成為最重要的半導(dǎo)體制造設(shè)備。在7nm制程的較量中,臺積電之所以能夠領(lǐng)先,一
半導(dǎo)體制造過程中最復(fù)雜也是最難的步驟就是光刻,光刻機(jī)也因此成為最重要的半導(dǎo)體制造設(shè)備。在7nm制程的較量中,臺積電之所以能夠領(lǐng)先,一個(gè)很重要的原因就是EUV技術(shù),在半導(dǎo)體制造的工藝中,這部分的成本就能占到33%左右。
目前最先進(jìn)的光刻機(jī)就是來自這家ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機(jī),每臺售價(jià)超過1億美元,而且供不應(yīng)求。ASML的主要客戶為全球一線的晶圓廠,除了英特爾、三星和臺積電這三大巨頭之外,國內(nèi)的中芯國際也是ASML的客戶。
有外媒報(bào)道稱,ASML公司目前正積極投資研發(fā)新一代EUV光刻機(jī),和往代的相比,新款EUV光刻機(jī)最大的變化就是高數(shù)值孔徑透鏡,通過提升透鏡規(guī)格使得新一代光刻機(jī)的微縮分辨率、套準(zhǔn)精度兩大光刻機(jī)核心指標(biāo)提升70%,達(dá)到業(yè)界對幾何式芯片微縮的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻機(jī)的量產(chǎn)時(shí)間是2024年,不過最新報(bào)道稱下一代EUV光刻機(jī)是2025年量產(chǎn),這個(gè)時(shí)間上臺積電、三星都已經(jīng)量產(chǎn)3nm工藝了。(蘇亞)
關(guān)鍵詞: ASML EUV光刻機(jī) 微縮分辨率