在今年第三季度(Q3)，高通與聯(lián)發(fā)科分別推出了驍龍8+和天璣9000+這兩款帶+的旗艦級(jí)芯片，并同樣帶來(lái)了一定的性能提升。今天，魯大師發(fā)布了20
在今年第三季度(Q3)，高通與聯(lián)發(fā)科分別推出了驍龍8+和天璣9000+這兩款帶“+”的旗艦級(jí)芯片，并同樣帶來(lái)了一定的性能提升。
今天，魯大師發(fā)布了2022年Q3的手機(jī)芯片性能榜，根據(jù)榜單數(shù)據(jù)，天璣9000+以極為微弱的優(yōu)勢(shì)險(xiǎn)勝驍龍8+，成為榜首。
在具體跑分?jǐn)?shù)據(jù)上，驍龍8+的CPU部分均分為340706分，而天璣9000+的CPU跑分則達(dá)到了352717分，表現(xiàn)更強(qiáng)。
不過(guò)，在GPU部分，驍龍8+ 516004分的成績(jī)超過(guò)了天璣9000+的513668分，扳回一城。
總體來(lái)看，無(wú)論是驍龍8+還是天璣9000+，都在原版的基礎(chǔ)上帶來(lái)了明顯的性能提升，而兩者對(duì)比，雖然存在一定的差異，但也已經(jīng)相當(dāng)接近。
值得一提的是，從榜單數(shù)據(jù)來(lái)看，“一代神U”驍龍870的跑分成績(jī)甚至超過(guò)了理論參數(shù)更高的驍龍888，逼近驍龍888+，也稱得上是非常有趣。
關(guān)鍵詞： 手機(jī)芯片
