綜合目前已知消息，全新的驍龍898芯片機(jī)型將會在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗艦可能依然是首發(fā)機(jī)型之一，但是作為國際安卓市場
綜合目前已知消息，全新的驍龍898芯片機(jī)型將會在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗艦可能依然是首發(fā)機(jī)型之一，但是作為國際安卓市場的老大哥，三星新旗艦Galaxy S22也有望是首批驍龍898機(jī)型。
近日，海外爆料大神帶來了最新的三星Galaxy S22渲染圖，展示了該機(jī)的外觀設(shè)計方案。
從圖片上可以明顯看出，三星Galaxy S22的邊框進(jìn)一步收窄，依然采用居中打孔方案，更重要的是該機(jī)似乎終于實現(xiàn)了四邊等寬的效果，這也是安卓首次實現(xiàn)與左右邊框等寬的下巴，搭配上打孔全面屏，正面視覺效果非常震撼。
另外有一點需要注意的是，三星Galaxy S22的屏幕R角似乎更加圓潤了，并且似乎重新加入了微曲效果的曲面屏幕，整體看起來非常溫潤。
至于背部設(shè)計方面，三星Galaxy S22則依然延續(xù)了此前的方案，采用與中框一體的攝像頭模組，其中分別配備了三顆攝像頭，底部為三星字母logo，整體看起來十分簡潔。
據(jù)此前消息，三星Galaxy S22、S22+機(jī)型將會搭載5000萬像素主攝，支持像素四合一技術(shù)，單位像素面積為1μm，整體影像效果會更進(jìn)一步。
核心配置上，三星Galaxy S22標(biāo)準(zhǔn)版預(yù)計會提供驍龍和Exynos雙版本，驍龍版使用驍龍898旗艦處理器，這顆芯片基于三星4nm工藝制程打造，超大核為Cortex X2，預(yù)計今年年底發(fā)布。
