SEMI統(tǒng)計(jì)：2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環(huán)比增長6%

2021-09-29 15:43:04 來源：財(cái)聯(lián)社

據(jù)臺媒《工商時報(bào)》報(bào)道，隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價(jià)，臺灣地區(qū)硅晶圓廠也與客戶陸續(xù)簽訂2022年長約，

據(jù)臺媒《工商時報(bào)》報(bào)道，隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價(jià)，臺灣地區(qū)硅晶圓廠也與客戶陸續(xù)簽訂2022年長約，其中6英寸及8英寸硅晶圓合約價(jià)上漲約10%，12英寸硅晶圓合約價(jià)調(diào)漲約15%。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環(huán)比增長6%、同比增長12%達(dá)到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。

然而，這仍不能滿足需求，據(jù)SUMCO統(tǒng)計(jì)，Q2全球僅12英寸硅片需求便超過710萬片/月。業(yè)內(nèi)人士指出，考慮到各家硅晶圓廠目前產(chǎn)能利用率均達(dá)100%滿載，但在未來2-3年內(nèi)新增產(chǎn)能開出十分有限，預(yù)期2022年下半年硅晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴(yán)重。包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)(Siltronic)等全球四大硅晶圓廠，均認(rèn)為硅晶圓市場供不應(yīng)求情況會延續(xù)到2023年。

硅晶圓廠們據(jù)悉已經(jīng)獲得了客戶預(yù)付款，用以擴(kuò)建硅晶圓產(chǎn)能以應(yīng)對2023-2024年強(qiáng)勁需求。

硅晶圓是半導(dǎo)體制造的核心原材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球晶圓制造材料市場總額達(dá)349億美元，其中硅片的銷售額占比最高，達(dá)到36.64%，硅晶圓的供需情況與價(jià)格趨勢也很大程度反映半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度。

臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠今年大舉提高資本支出，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動，今年代工市場將首次超過1000億美元大關(guān)，同比強(qiáng)勁增長23%。新增產(chǎn)能會在明年下半年陸續(xù)開出，期間勢必會提高晶圓采購量。

從市場格局來看，硅晶圓由于提純和加工技術(shù)門檻極高，因此全球的硅晶圓市場形成高度壟斷，目前全球前五大硅晶圓廠商占據(jù)全球近90%市場份額。信達(dá)證券分析師方競表示，我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)積累不及海外，近年來國內(nèi)廠商加快硅晶圓的研發(fā)投入和建設(shè)，已有多家廠商實(shí)現(xiàn)了從8英寸到12英寸硅晶圓的突破，未來國內(nèi)廠商有望充分受益硅晶圓的高景氣度。

A股相關(guān)上市公司中，滬硅產(chǎn)業(yè)率先實(shí)現(xiàn)了12英寸硅晶圓規(guī)?；N售，該尺寸硅片正快速放量; 立昂微今年上半年的大尺寸硅片規(guī)模上量明顯，其中8英寸硅片產(chǎn)線產(chǎn)能充分釋放，12英寸硅片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)銷售;中環(huán)股份的光伏和硅晶圓協(xié)同發(fā)展，在半導(dǎo)體大尺寸硅片領(lǐng)域也在國內(nèi)處于領(lǐng)先的地位。

另外，晶盛機(jī)電晶盛已經(jīng)成功開發(fā)出硅外延設(shè)備和碳化硅外延設(shè)備，公司半導(dǎo)體單晶硅設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈日臻完整。