據(jù)業(yè)內(nèi)透露,截至第二季度,ASML EUV 設(shè)備出貨總量達(dá)到 102 臺,隨著需求量的提高和客戶群的擴(kuò)大,預(yù)計 2 年內(nèi)累計供應(yīng)量將增加 2 倍以上,標(biāo)志
據(jù)業(yè)內(nèi)透露,截至第二季度,ASML EUV 設(shè)備出貨總量達(dá)到 102 臺,隨著需求量的提高和客戶群的擴(kuò)大,預(yù)計 2 年內(nèi)累計供應(yīng)量將增加 2 倍以上,標(biāo)志著 EUV 時代正式拉開帷幕。
據(jù) ETNews 報道,過去四個季度(2020 年第三季度-2021 年第二季度),ASML EUV 設(shè)備出貨總計 40 臺,較之前四個季度(2019 年第三季度-2020 年第二季度)增長了 66%。ASML 今年的出貨目標(biāo)是 40 臺左右,下半年將供應(yīng) 25 臺左右。
ASML 擴(kuò)大 EUV 設(shè)備供應(yīng)響應(yīng)了半導(dǎo)體制造業(yè)實現(xiàn)超微電路層的需求。盡管每臺設(shè)備的價格達(dá)到 1.71 億美元,但由于其卓越的工藝成本和省時效果,可以抵消設(shè)備采購的成本。業(yè)內(nèi)人士指出,通過 EUV 可以降低設(shè)備成本和工藝成本,因此,在微加工領(lǐng)域引進(jìn) EUV 設(shè)備的企業(yè)越來越多。
根據(jù) ASML 的說法,5-7nm 邏輯半導(dǎo)體(以每月 45,000 顆晶圓為基準(zhǔn))每個 EUV 層需要一臺 EUV 設(shè)備,16nm 及以下節(jié)點 DRAM(以每月 100,000 顆晶圓為基準(zhǔn))每個 EUV 層則需要 1.5-2 臺設(shè)備。三星電子計劃,到今年下半年為止,將 14nm DDR5 DRAM 的 EUV 應(yīng)用層數(shù)從 1 層增加到 5 層,SK 海力士也計劃增加 EUV 應(yīng)用層數(shù),因此,預(yù)計 EUV 設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。
除了 EUV 層的增加,EUV 設(shè)備的客戶群也在逐漸擴(kuò)大。繼 2018 年三星電子首次引進(jìn) 7nm 制程的 EUV 設(shè)備后,臺積電和 SK 海力士也加入了 EUV 競爭。美國的美光和英特爾也在推進(jìn) EUV 設(shè)備的引進(jìn),預(yù)計市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。
業(yè)界預(yù)測,EUV 時代將全面加速發(fā)展。因此,ASML 計劃通過增加設(shè)備供應(yīng)來滿足需求。ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 在第二季度財報會議上表示:“我們計劃明年將 EUV 設(shè)備的產(chǎn)量增加到 55 臺,到 2023 年將達(dá)到 60 臺。”兩年后,市場上將有 240 多臺 EUV 設(shè)備投入使用,超過了目前積累的供應(yīng)量。
但據(jù)觀察,臺積電已確保了目前供應(yīng)的半數(shù) EUV 設(shè)備。臺積電擁有約 50 臺 EUV 設(shè)備??紤]到 EUV 設(shè)備的目前由 ASML 獨家供應(yīng),三星電子、SK 海力士等半導(dǎo)體企業(yè)很難在短時間內(nèi)確保有足夠的設(shè)備。
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