9 月 12 日消息 有消息稱高通正在開發(fā)多款全新的中端驍龍芯片組，這些芯片組可提供部分高端特性。根據(jù) Winfuture de 的說法，其中一款芯片為 SM

9 月 12 日消息 有消息稱高通正在開發(fā)多款全新的中端驍龍芯片組，這些芯片組可提供部分高端特性。

根據(jù) Winfuture.de 的說法，其中一款芯片為 SM6375，將提供四種不同的型號，但這四款只是 CPU 和 GPU 頻率有所區(qū)別，據(jù)稱其 GPU 頻率將從 800 到 940 或 960MHz，該芯片將包含四個(gè) Gold 內(nèi)核和四個(gè) Silver 內(nèi)核。IT之家知悉，四個(gè)版本分別為：

2.1GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 1.8GHz 的 Silver 內(nèi)核

2.2GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.0GHz 的 Silver 內(nèi)核

2.3GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.1GHz 的 Silver 內(nèi)核

2.5GHz 的 Gold 內(nèi)核 + 2.2GHz 的 Silver 內(nèi)核

高通正在測試該芯片，它將支持 144Hz 刷新率。因此，部分型號可能會(huì)在其名稱末尾附加一個(gè)“G”的標(biāo)識。Winfuture 表示，至少有兩款芯片可能會(huì)以驍龍 695 和驍龍 695G 的命名亮相。

據(jù)稱，高通正在開發(fā)的第二個(gè)芯片組是驍龍 SM6225，它可能成為驍龍 600 系列新的基礎(chǔ)型號。該芯片規(guī)格應(yīng)該類似于 SM7250(驍龍 765)，預(yù)計(jì) SM6225 將采用帶有集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的八核設(shè)計(jì)。

高通 SM6225 的測試平臺包含中低端規(guī)格，搭載了 6GB 內(nèi)存、128GB UFS 2.2 存儲和 90Hz 刷新率的 FHD+ 顯示屏，預(yù)計(jì)將替代 2018 年發(fā)布的 SM6125(驍龍 665)。

據(jù)稱，SM6375 和 SM6225 都將由臺積電代工，有望在今年某個(gè)時(shí)候發(fā)布。

關(guān)鍵詞： 高通