SEMI 當?shù)貢r間周二(7 日)發(fā)布的報告顯示,2021 年第二季度全球半導體設(shè)備出貨量同比增長 48%,達到創(chuàng)紀錄的 249 億美元,較前一季度增長了 5%。
SEMI 當?shù)貢r間周二(7 日)發(fā)布的報告顯示,2021 年第二季度全球半導體設(shè)備出貨量同比增長 48%,達到創(chuàng)紀錄的 249 億美元,較前一季度增長了 5%。
分地區(qū)來看,中國大陸地區(qū)設(shè)備出貨量再度超過韓國,較第一季度環(huán)比上升 38%、較去年同期同比上升 79% 至 82.2 億美元,韓國出貨量 66.2 億美元,中國臺灣地區(qū)排名第三,日本、北美地區(qū)分列第四、第五。
SEMI 中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示,HPC、AI 與 AIoT 等新應(yīng)用對高端處理器與 SoC 需求不斷增長,帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,推升半導體設(shè)備發(fā)展。“SEMI 看好全球半導體設(shè)備出貨持續(xù)迎來強勁增長。”
關(guān)鍵詞: 半導體