8 月 31 日消息世界 5G 大會(huì)今日在北京亦莊召開(kāi)，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(zhǎng)劉郁林表示，5G 終端市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大。截至目前，我國(guó)共有 463 款

8 月 31 日消息世界 5G 大會(huì)今日在北京亦莊召開(kāi)，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(zhǎng)劉郁林表示，5G 終端市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大。

截至目前，我國(guó)共有 463 款 5G 終端獲得進(jìn)網(wǎng)許可，其中 354 款為手機(jī)，99 款為車載終端等其它終端。

劉郁林還表示，今年 1-7 月份國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)出貨量累計(jì) 1.5 億部，手機(jī)價(jià)格已經(jīng)下探至 1000 元以下，5G模組價(jià)格已經(jīng)下探至 500 元。

IT之家了解到，5G 芯片的初期研發(fā)投入巨大，最終需要更多出貨量攤薄這些成本，當(dāng)出貨量達(dá)到一定程度后，芯片的邊際成本較小。模組是芯片的下游，其成本組成中芯片占比最高，模組價(jià)格的下降直接反映了芯片的成熟度。

關(guān)鍵詞： 手機(jī) 進(jìn)網(wǎng)許可