12月4日上午消息,今天凌晨,高通公司在美國推出新一代移動(dòng)芯片驍龍865和765G兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái)。中國手機(jī)廠商OPPO也隨后宣布,在2020年第一季度
12月4日上午消息,今天凌晨,高通公司在美國推出新一代移動(dòng)芯片驍龍865和765G兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái)。中國手機(jī)廠商OPPO也隨后宣布,在2020年第一季度首批發(fā)布搭載驍龍865平臺(tái)的5G旗艦手機(jī)。
另外,OPPO在今年12月就發(fā)布Reno3 Pro將會(huì)搭載驍龍765G芯片,這將是OPPO首款雙模5G手機(jī)。它將具備4025mAh電池,171克重量,厚度7.7毫米,根據(jù)OPPO之前的宣傳,它有可能成為下半年最輕薄5G手機(jī)。
此前OPPO的這款手機(jī)已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)上開始預(yù)熱
在今天高通的發(fā)布會(huì)上,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G通信時(shí)代正在真正拉開大幕,在未來的幾年時(shí)間,全球主要國家和市場將積極進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)部署,主要終端廠商迅速發(fā)布5G終端設(shè)備。高通預(yù)計(jì),全球明年年底會(huì)有2億 5G用戶,2022年5G智能手機(jī)累計(jì)出貨會(huì)達(dá)到14億部,到2025年全球5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到28億部。
而OPPO隨后宣布的消息,則是手機(jī)廠商的快速相應(yīng),以及加速5G產(chǎn)品布局的行動(dòng)。(曉光)