日前,據(jù)國(guó)外媒體爆料,三星Galaxy S11將會(huì)在明年2月份MWC前夕發(fā)布,預(yù)計(jì)是2月18日,這也是繼S9之后,三星又一次在MWC上首秀自家的旗艦產(chǎn)品
日前,據(jù)國(guó)外媒體爆料,三星Galaxy S11將會(huì)在明年2月份MWC前夕發(fā)布,預(yù)計(jì)是2月18日,這也是繼S9之后,三星又一次在MWC上首秀自家的旗艦產(chǎn)品。
據(jù)爆料,三星S11外觀設(shè)計(jì)與目前的三星S10大體相同,依舊將采用挖孔屏的設(shè)計(jì),不過攝像頭部分的開孔將會(huì)更小一些。背面將會(huì)是四攝像頭的配置,主攝是1億像素的ISOCELL傳感器,將有5倍光學(xué)變焦鏡頭,超廣角鏡頭和一枚景深鏡頭作為輔助。
此外在性能方面,三星S11還將搭載驍龍865芯片,這也或許將是該芯片的全球首發(fā),作為高通即將發(fā)布的頂級(jí)手機(jī)處理芯片,性能表現(xiàn)非常值得期待。而5G,最高12GB內(nèi)存等等加都將在三星S11上亮相。