去年,華為的智能機全球出貨量剛剛突破2億臺,而CEO任正非日前接受國外采訪時提到,他對消費者業(yè)務的希望是今年出貨2 7億臺。業(yè)內(nèi)消息稱,
去年,華為的智能機全球出貨量剛剛突破2億臺,而CEO任正非日前接受國外采訪時提到,他對消費者業(yè)務的希望是今年出貨2.7億臺。
業(yè)內(nèi)消息稱,下半年,華為出貨的手機中,預計高達60%的產(chǎn)品搭載麒麟芯片,超過上半年45%的比例。對比之下,去年下半年,麒麟芯片的采用率還不足40%。
不過,華為依然會采購相當量級的高通芯片,去年這個數(shù)字是5000萬顆,今年不會低于這個數(shù)字,如果按照60%的比例折算,今年甚至可能會有1億顆的體量。
當然,華為手機使用麒麟芯片越來越多,一方面是因為自研技術(shù)實力提升,也就是麒麟芯片越發(fā)堪用,型號也變得多樣,另一方面可能與外部因素有關(guān),即美國的“實體清單”事件加強了華為的憂患意識,更為倚重自家麒麟。