伴隨著驍龍855手機(jī)的陸續(xù)上市，高通下一代旗艦平臺浮出水面。4月11日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，內(nèi)部型號為SM8250的高通下一代

伴隨著驍龍855手機(jī)的陸續(xù)上市，高通下一代旗艦平臺浮出水面。

4月11日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，內(nèi)部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺支持LPDDR5內(nèi)存（高通驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存），雖然高通暫未公布SM8250的最終命名，但是按照以往命名規(guī)則，SM8250應(yīng)該會被命名為高通驍龍865（高通驍龍855內(nèi)部型號為SM8150）。

Roland Quandt稱高通公司已經(jīng)擁有搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺的樣機(jī)，目前正在進(jìn)行測試。遺憾的是，暫時還不清楚高通驍龍865旗艦平臺的時鐘頻率及其它細(xì)節(jié)。

此外，Roland Quandt透露高通還有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號為“Huracan”。它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網(wǎng)絡(luò)，另一種可能是驍龍865集成SDM55 5G調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)支持。

按照慣例，高通驍龍865旗艦平臺預(yù)計會在2019年年底推出，2020年年初會有相應(yīng)的終端上市，值得期待。(振亭)

關(guān)鍵詞： 高通 LPDDR5內(nèi)存 5G