2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年1月份上市，比往年提前至少2個(gè)月。不出意外的話，全

2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年1月份上市，比往年提前至少2個(gè)月。

不出意外的話，全球依然是三星Galaxy S21系列首發(fā)驍龍875，國內(nèi)則是小米11首發(fā)驍龍875。

高通驍龍875據(jù)悉會(huì)使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝，CPU核心是“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，擁有1個(gè)2.84GHz 超大核心、3個(gè)2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4 個(gè)1.8GHz的A55內(nèi)核。

此外，驍龍875的GPU升級為Adreno 660，這次據(jù)說會(huì)整合全網(wǎng)通5G基帶。

不僅驍龍875定了，后續(xù)的驍龍?zhí)幚砥饕苍诼飞狭耍?021年慣例會(huì)上驍龍885，目前規(guī)格未知，但它還會(huì)繼續(xù)使用三星的5nm工藝，有可能會(huì)上改進(jìn)版的5nm LPP工藝。

2022年就要輪到驍龍895了，當(dāng)然也沒有詳細(xì)規(guī)格流出，但是制程工藝會(huì)變，高通在這一代芯片上很有可能會(huì)轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工，就跟驍龍855/865這樣，高通是臺(tái)積電、三星兩邊跳。

驍龍895使用的很有可能是臺(tái)積電的4nm工藝，其實(shí)也就是5nm工藝的改進(jìn)版了，設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會(huì)更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。

關(guān)鍵詞：