如果沿用前幾代的名稱，那么高通即將會推出驍龍 875 移動平臺。三星和小米可能是首批在明年第一季度推出驍龍 875 芯片旗艦手機的公司。在過去

如果沿用前幾代的名稱，那么高通即將會推出驍龍 875 移動平臺。三星和小米可能是首批在明年第一季度推出驍龍 875 芯片旗艦手機的公司。在過去的幾年中，LG 也是首批采用最新驍龍旗艦芯片的品牌之一。

但根據(jù)引述韓國網(wǎng)站信息的爆料，LG 可能不會在 2021 年上半年發(fā)布搭載驍龍 875 移動平臺的手機。

該網(wǎng)站指出，LG 已從訂購驍龍 875 芯片的公司名單中消失。相反，LG 為即將到來的驍龍 775 中高端 SoC 下了大量的訂單。

其背后的原因可能是該公司移動業(yè)務(wù)的變化。此前，LG 會在上半年發(fā)布 G 系列旗艦手機，在下半年發(fā)布 V 系列旗艦手機。

今年，LG 沒有發(fā)布 G 系列智能手機。取而代之的是，它于 2 月發(fā)布了 LG V60 ThinQ，并于 5 月發(fā)布了全新的中高端手機 LG VELVET。最近則推出了實驗性的 LG Wing 旗艦手機，看來今年沒有其他旗艦手機發(fā)布了。

LG VELVET 采用了驍龍 765G 芯片。因此看來驍龍 775 可能會為 VELVET 的后續(xù)產(chǎn)品提供動力。與今年一樣，新的 VELVET 手機可能會在明年第二季度首次亮相。

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