聯(lián)發(fā)科的非華為客戶訂單需求僅為華為的 70%,因高通仍為其他 Android 品牌主要 5G SoC 供應(yīng)商,在華為禁令后聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品組合顯著改變,因主要出貨低價手機,故聯(lián)發(fā)科的高中階 5G SoC,包括天璣 1
9月17日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布最新報告稱,華為禁令將對聯(lián)發(fā)科造成沖擊,影響聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品組合,而這樣的禁令也刺激了國產(chǎn)芯片的發(fā)展,預(yù)計3~5年后中國品牌低價手機將全面采用國產(chǎn)芯片。
報告中指出,聯(lián)發(fā)科 5G SoC 毛利率恐在 2021 年降至 30%,主要是因為低價、低毛利率的天璣 720 等出貨比重快速提升,加上聯(lián)發(fā)科對臺積電沒有議價力,故與高通競爭時無價格優(yōu)勢,預(yù)測聯(lián)發(fā)科 2020 年、2021 年與 2022 年的 5G SoC ASP 分別為美金 32~34 元、美金 20~22 元與美金 14~16 元,低于市場的預(yù)期。
聯(lián)發(fā)科的非華為客戶訂單需求僅為華為的 70%,因高通仍為其他 Android 品牌主要 5G SoC 供應(yīng)商,在華為禁令后聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品組合顯著改變,因主要出貨低價手機,故聯(lián)發(fā)科的高中階 5G SoC,包括天璣 1000 系列與天璣 800,需求將下滑,也因此,盡管 5G 手機滲透率持續(xù)提升,但整體出貨量卻持續(xù)下滑,代表 5G 對換機需求無顯著貢獻。
郭明錤也指出,IC 設(shè)計國產(chǎn)化是中國未來 5 年的重要國家半導(dǎo)體政策,預(yù)期 3~5 年后,大陸品牌的低價手機將會開始采用國產(chǎn) SoC,現(xiàn)在的痛苦可以極大的刺激行業(yè)的發(fā)展。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露,由于禁令的實施,華為和中興正在加速產(chǎn)品中 “去美化”,降低美依賴的同時,不過由于“去美化”設(shè)計涉及的產(chǎn)品眾多,所以這樣的調(diào)整需要時間,為此中興和華為已經(jīng)降低了相應(yīng)產(chǎn)品的出貨量,具體來說就是,放慢了5G基站的出貨和裝設(shè)步調(diào)。
據(jù)悉,華為、中興對基礎(chǔ)建設(shè)需求相當重視,各種新的設(shè)計在兩個月前就已經(jīng)定案(今年6、7月,相關(guān)PCB與CCL(基板)已完成新設(shè)計),相關(guān)供應(yīng)商早已配合完成驗證設(shè)計,而接下來這個趨勢還會繼續(xù)下去,扭轉(zhuǎn)對美依賴的窘境。
隨著9月15日到來,在華為自研芯片制造受限的同時,包括手機SoC、存儲芯片等在內(nèi)的眾多第三方芯片廠商也將正式斷供華為,而從現(xiàn)在開始,華為只能依賴于已有芯片的庫存來維持運轉(zhuǎn)。
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