“隨著汽車電子、可穿戴設備等新興消費類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，我國柔性電路板（FPC）市場將迎來新的增長空間，市場需求不斷增長?！笔来笮虏牧?/p>
“隨著汽車電子、可穿戴設備等新興消費類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，我國柔性電路板（FPC）市場將迎來新的增長空間，市場需求不斷增長?！笔来笮虏牧希ㄉ钲冢┯邢薰径麻L李龍凱在接受《中國貿(mào)易報》記者采訪時說，世大新材料是一家專業(yè)從事電子材料銷售及FRCC研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的創(chuàng)新技術企業(yè)，長期以來持續(xù)走科技創(chuàng)新之路，立足市場所需，解決行業(yè)痛點，公司正在重點推廣的FRCC產(chǎn)品，屬于革新性新材料，顛覆了線路板傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，在人力、設備、物料等方面實現(xiàn)了明顯的物料節(jié)省和效率提升，在保護環(huán)境、綠色低碳方面也將作出杰出的貢獻。
FPC是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，作為信號傳輸?shù)拿浇閼糜陔娮赢a(chǎn)品的連接，可彎曲、輕薄，具有配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點，并具有優(yōu)良的電性能，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球FPC市場規(guī)模預計為138億美元，2025年有望達到154億美元。李龍凱說：“未來隨著國產(chǎn)終端的集成度越來越高，我們相信市場的潛力是非?？捎^的，市場也都將普遍受惠于FRCC技術的發(fā)展?！?/p>
世大新材料研發(fā)的FRCC是撓性涂布樹脂銅箔（Flexible Resin Coated Copper）的簡稱，是指在基膜PI、MPI、LCP、PTFE、PFA 等的介質(zhì)層上覆銅涂布膠層B/S，從而形成一款創(chuàng)新復合型柔性線路板功能性新材料，可廣泛應用于手機、穿戴、汽車電子、虛擬現(xiàn)實、高頻天線等。
(資料圖)
“世大新材料的FPC產(chǎn)品應用是聚焦在FPC制造、工藝搭配各種結(jié)構組合的整體解決方案上，核心是針對傳統(tǒng)FPC多層制造工藝的一種替代和對于產(chǎn)業(yè)新制造模型的構建。我們開發(fā)的FRCC這樣一款產(chǎn)品以解決目前行業(yè)中遇到的一些痛點問題。”李龍凱解釋道，首先，在傳統(tǒng)FPC制造業(yè)中，上游材料相對分散，供應鏈冗雜，多層FPC工藝流程需要多次預貼和壓合流程，會造成原料、輔材、流程成本的浪費，上游供應鏈存在閉門造車，不了解客戶生產(chǎn)、工藝及應用的問題，無法有效和下游客戶連接。在產(chǎn)業(yè)化升級的需求牽引下，世大新材料的FRCC結(jié)合現(xiàn)有FPC制造流程、工藝，為客戶提供從材料到線路板制造的一體化方案，為FPC制造和產(chǎn)業(yè)升級提供了新的思路。同時，跟傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，F(xiàn)RCC產(chǎn)品的結(jié)構發(fā)生改變，最主要的是減少材料成本及制作過程中轉(zhuǎn)貼壓合離型膜材料等成本。
其次，世大新材料洞察到了目前消費電子輕薄化和高集成度的趨勢，F(xiàn)PC的設計集成化程度也會越來越高。在這樣的背景下，多層和超精細線路的方向是毋庸置疑的，這樣對于FPC制造商而言，無論是設備精度、工藝流程還是供應鏈把控都會變得越來越繁雜，成本也會增加，而FRCC產(chǎn)品可實現(xiàn)多層集成線路板的撓性安裝和輕薄化，縮減工藝流程。
相比傳統(tǒng)方案，F(xiàn)RCC的優(yōu)勢體現(xiàn)在：一是簡化供應鏈管理，來料原材種類明顯減少；二是流程有效減少，無需FCCL與純膠復合；三是減少PET成本；四是產(chǎn)品良率提升，材料損耗減少，F(xiàn)RCC其獨特的復合結(jié)構可有效減少多次復合過程中的材料損失約3%，良率提升；五是綠色低碳，工業(yè)廢料（PET和離型紙）明顯減少。FRCC的結(jié)構天然少一層離型紙，離型紙原材為樹木原漿，使用FRCC結(jié)構后，每年相當于少砍伐32萬棵樹，減少碳排放5800噸。
與此同時，為了滿足產(chǎn)業(yè)內(nèi)極致的成本優(yōu)化、供應鏈整合需求，世大新材料全球首家開發(fā)了“ALL IN ONE”一體化設備，與傳統(tǒng)工藝設備連接，可實現(xiàn)從材料到線路板的一體化生產(chǎn)，顛覆了傳統(tǒng)線路板產(chǎn)徑業(yè)加工方式和供應模式，創(chuàng)造了一種新的FPC制造產(chǎn)業(yè)模型。
李龍凱介紹說，世大一體化平臺，即是為FPC制造客戶提供一體化的材料到線路板制造的整體性解決方案。一體化平臺產(chǎn)業(yè)實施后，材料運營成本可降低20%至40%，產(chǎn)業(yè)供應鏈會大大縮短，使線路板制作商實現(xiàn)更快速更靈活的反應和研發(fā)的迭代。
FRCC可廣泛應用于高集成度的多層FPC應用中，對傳統(tǒng)材料和作業(yè)方式可替代性強。隨著消費電子硬件創(chuàng)新，全面屏、無線充電等手機硬件創(chuàng)新升級，功能集成疊加，多層板設計和高信賴應用的趨勢明顯，蘋果率先在手機多層電池和屏幕板中引入抗離子材料概念，以應對消費電子在復雜生活場景（溫濕度影響）使用中的品質(zhì)風險。世大新材料采用抗離子膠層，配合FRCC，為客戶提供了更優(yōu)異的品質(zhì)表現(xiàn)，降低了溫濕度對手機性能的影響；其高頻系列融合了超薄銅的濺射技術和低頻結(jié)合劑工藝，可在手機天線全頻段得到更穩(wěn)定的表現(xiàn)。
世大新材料研發(fā)創(chuàng)新的過程并非一帆風順。例如，不同板廠的工藝設備已定型，需要引導板廠打破固定工作思維、傳統(tǒng)制造模式；世大新材料對結(jié)構及制造工藝各種組合搭配做了對應全套的解決方案，并布局了相關專利。在前期構想這個方案時，一些合作商并不能完全理解這個價值，公司對產(chǎn)品的落地方案做了非常多的努力，前期選定了ODM（原始設計制造商）這樣一條路徑，知識產(chǎn)權引領，搭配國際一線的技術配置，最后迅速普及概念并打開市場。
李龍凱感慨道：“可以說是篳路藍縷，我們邊摸索邊前進，當新的材料制造成功并展現(xiàn)于眾人面前時，別人才對你刮目相看，也才會激勵我們更進一步推進世大新材料改進與提升，這是相輔相成的。”
李龍凱認為，創(chuàng)新力是企業(yè)組織技術創(chuàng)新活動并且取得技術創(chuàng)新成果的能力，是企業(yè)的靈魂所在，也是企業(yè)的核心競爭力。因此，世大新材料一貫注重技術創(chuàng)新工作，把組建研發(fā)中心、提升技術研發(fā)能力作為各項工作的重中之重。幾年來，在深圳市政府及市科技局等上級部門的關心支持下，經(jīng)過全體成員的共同努力，世大新材料已初步取得一定的成果。2021年研發(fā)投入達100多萬元（包括人員薪酬、材料費、測試費），投入研發(fā)了兩個具有一定創(chuàng)新技術含量的項目，取得專利共19項，其中實用新型11項，發(fā)明專利8項，現(xiàn)有申報中發(fā)明專利3項。
談及我國FPC產(chǎn)業(yè)當前發(fā)展情況，李龍凱分析，目前柔性印刷線路板FPC產(chǎn)品的部分核心原材料，如撓性覆銅板、純膠、屏蔽膜等核心技術仍掌握在外資企業(yè)手中，國內(nèi)材料內(nèi)資廠商參與國際市場競爭能力較弱，應用主要集中在國內(nèi)市場，整體市場占有率偏低。他表示，目前國內(nèi)材料企業(yè)與國外先進的廠商存在較大的差距，但世大新材料FRCC產(chǎn)品憑借其獨特的整合結(jié)構優(yōu)勢，可巧妙地直接整合國外技術，將在后續(xù)國產(chǎn)化制造中不斷進行技術創(chuàng)新，縮小與國外技術的差距，實現(xiàn)國產(chǎn)化和進口替代。世大新材料未來將致力于FRCC一體化平臺的開發(fā)，將使整個PCB產(chǎn)業(yè)在不斷創(chuàng)新發(fā)展的過程中始終得到最關鍵的技術支撐，為推動整個產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)健康發(fā)展做出不懈的努力。
在商業(yè)模式層面，李龍凱表示，世大新材料與海外的五百強公司建立了合作關系，包括三星和蘋果供應鏈的一些優(yōu)質(zhì)供應商，同時利用我們的理念結(jié)合海外供應商銷售渠道，可有效擴大海外業(yè)務。此外，我們將持續(xù)加大對人才和研發(fā)方面的投入，搭配生產(chǎn)設備與技術的國際化配置的技術升級和適應市場趨勢導向的技術平臺，為實現(xiàn)高端消費電子材料的國產(chǎn)化替代做出一份貢獻。
關鍵詞： 技術創(chuàng)新 工藝流程
