8 月 4 日消息，按照英特爾的計劃，明年將推出 14 代Meteor Lake 系列處理器，將成為首批 Intel4(7nm) 制程的產(chǎn)品。從目前已知信息來看，新一代

8 月 4 日消息，按照英特爾的計劃，明年將推出 14 代Meteor Lake 系列處理器，將成為首批 Intel4(7nm) 制程的產(chǎn)品。

從目前已知信息來看，新一代 CPU 采用了模塊化設(shè)計，可以搭配不同制程的小芯片進行堆疊，再借助 EMIB 技術(shù)互聯(lián)和 Foveros 封裝技術(shù)進行整合。

也就是說，除了使用英特爾自己的 Intel 4 工藝，也會采用臺積電(TSMC)制造的模塊，傳言可能是基于 N3 工藝。

據(jù) TrendForce 調(diào)查，雖然英特爾有計劃將 Meteor Lake 當中 tGPU 芯片組外包至臺積電制造，但該產(chǎn)品規(guī)劃日期已經(jīng)從今年下半年因故遞延至明年底，使得明年原預(yù)訂的 3nm 產(chǎn)能近乎全面取消，投片量僅剩余少量進行工程驗證。

TrendForce 表示，此舉已大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進度，以確保產(chǎn)能不會因過度閑置而導(dǎo)致成本壓力。

對此，臺積電已正式通知設(shè)備供應(yīng)商調(diào)整明年設(shè)備訂單。TrendForce 預(yù)期，該舉動將影響部分明年資本支出規(guī)劃，導(dǎo)致臺積電明年資本支出規(guī)模可能較今年低。

除英特爾外，AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等都已陸續(xù)規(guī)劃2024 年量產(chǎn)的 3nm 產(chǎn)品。同時，蘋果 2024 年的 iPhone 新機處理器預(yù)計也將全面導(dǎo)入 3nm 制程，上述客戶都可以提高臺積電 3nm 在 2024 年的產(chǎn)能利用率及營收表現(xiàn)。

IT之家知悉，臺積電方面否認放緩擴產(chǎn)計劃并表示，臺積電不評論與個別客戶業(yè)務(wù)，且臺積電產(chǎn)能擴充項目按照計劃進行。英特爾對此表示不評論市場傳言。

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