與三星以及愛立信等生態(tài)廠商更緊密的合作，顯示了高通推動5G商業(yè)化的決心。在23日香港舉行的4G 5G峰會上，高通正式宣布與三星合作開發(fā)5G小
與三星以及愛立信等生態(tài)廠商更緊密的合作，顯示了高通推動5G商業(yè)化的決心。
在23日香港舉行的4G/5G峰會上，高通正式宣布與三星合作開發(fā)5G小型基站，并且與愛立信利用手機大小的終端完成了全球首個6GHz以下5G OTA呼叫。這意味著，技術(shù)對于5G終端的商用已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。
“視線可及之處，不同國家都有在2019年上半年演進(jìn)到5G的計劃，在明年上半年我們將看到支持5G的安卓旗艦機在不同地區(qū)推出。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者表示，2019年，5G將成為商用現(xiàn)實。
記者在高通現(xiàn)場展示的PPT中看到，目前與高通共同規(guī)劃5G早期部署的運營商名單至少有18家，超過20家OEM廠商將采用高通驍龍X50 5G基帶系列推出5G終端產(chǎn)品。對于手機廠商來說，5G手機的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入最后落地階段，最快將在明年上半年出現(xiàn)在消費市場上。
對于外界關(guān)注的與蘋果之間的合作問題，阿蒙沒有正面回答，但他表示，安卓產(chǎn)品已經(jīng)具備5G功能。“5G可以提供最大的價值，高通不是為一兩家廠商做投資，今天每一家基于頂級驍龍800系列進(jìn)行終端設(shè)計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。”
換言之，若蘋果明年不推出5G手機，將會落后于這一潮流。
5G芯片技術(shù)迭代加快
在商用前夕，5G芯片層級的競速早已“碰撞”不斷。
今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X505G基帶，預(yù)計將成為首款支持5G 功能的移動平臺。不久前，華為在德國發(fā)布的麒麟980也自稱是首個提供5G功能的移動平臺，采用7nm制程。
集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對記者表示，制程越先進(jìn)，面積越小，性能提升的同時功耗也會降低，一般來說，16nm對10nm，功耗大約會下降20%到30%。而7nm則代表了目前最先進(jìn)的技術(shù)水準(zhǔn)。
但為了在技術(shù)上“拋離”對手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉(zhuǎn)向了無線射頻前端與天線市場，此前高通推出過QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智能手機傳輸速度達(dá)到新高。而在本次4G/5G峰會上，高通宣布推出5G新空口毫米波天線模組系列最“小”新產(chǎn)品，比7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組體積還小25%。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，今天的手機正在集成越來越多的技術(shù)組件，其中增長最快的一個領(lǐng)域就是射頻前端。在這樣一個多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間，比如為電池組留出空間。“此外，對于那些非電信、非無線行業(yè)的客戶來說，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案。”盡管還沒有公布具體時間表，但未來高通將推出集成5G能力的全集成的5G多模SoC。”
不過，競爭對手們動作也跟得很快。此前華為一直致力于39GHz毫米波的遠(yuǎn)距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗。而聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線顯示器。IBM和愛立信則宣布了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。
面對華為等競爭對手的追趕，克里斯蒂安諾·阿蒙對記者表示，“從競爭的角度看，移動行業(yè)一直是最具競爭性的生態(tài)系統(tǒng)，從定義上看，它是整個行業(yè)中最大的一個細(xì)分市場，今天已經(jīng)覆蓋了所有的消費類電子產(chǎn)品?？v觀歷史，高通與華為在中國市場和全球市場一直處于競合關(guān)系，這正如我們與其他一些客戶在中國市場的關(guān)系，可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)系，而在另一些垂直領(lǐng)域則是競爭對手。”
他表示，移動技術(shù)的周期非?？焖?，意圖成為垂直供應(yīng)商的企業(yè)必須擁有足夠大的規(guī)模，并且有足夠的技術(shù)創(chuàng)新速度為其提供支持。對于高通來說，將繼續(xù)專注于我們自己的模式。
5G旗艦手機明年上市
根據(jù)Digitimes Research預(yù)測，包括智能手機、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機的出貨量將占到5G終端設(shè)備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G)，以及2022年全球智能手機出貨量的18%。
上述分析機構(gòu)認(rèn)為，在NSA(非獨立)網(wǎng)絡(luò)上以低于6GHz的環(huán)境運行，5G智能手機仍然需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案來優(yōu)化其成本結(jié)構(gòu)。由于5G智能手機要支持毫米波(mmWave)傳輸，5G智能手機出貨量要到2021年才會起步。但這并不影響終端廠商和運營商對5G的期待。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，2019年5G將成為商用現(xiàn)實。不同國家都有在2019年上半年演進(jìn)到5G的計劃。
在網(wǎng)絡(luò)方面，全球主流運營商投入數(shù)十億美元用于網(wǎng)絡(luò)部署，以期為2019年實現(xiàn)5G商用做好準(zhǔn)備，巨大的投入將驅(qū)動運營商將其用戶數(shù)據(jù)流量轉(zhuǎn)移到5G網(wǎng)絡(luò)之上，因此他們有望推出極具吸引力的數(shù)據(jù)流量套餐，吸引用戶使用5G數(shù)據(jù)流量。
值得注意的是，“在頻譜方面，有些地方的運營商此前重點在6GHz以下部署，現(xiàn)在也關(guān)注毫米波，高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器被來自全球不同的運營商使用來進(jìn)行5G NR的試驗，通過這些運營商，我們可以實現(xiàn)全球25億的連接數(shù)量。”克里斯蒂安諾·阿蒙如是說。
在終端方面，今天每一家基于頂級驍龍800系列進(jìn)行終端設(shè)計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。明年上半年我們將看到支持5G的Android旗艦機在不同地區(qū)推出。在現(xiàn)場公布的PPT中，20多家OEM廠商出現(xiàn)在了與高通的合作中。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“預(yù)計到2019年將至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。消費者將于2019年上半年看到首款支持5G的旗艦手機，到年底我們還將看到第二款5G旗艦手機上市。”
而對于PPT中部分廠商“缺席”，他表示高通對于5G的投入不是為了幾家廠商，而是為了給用戶提供巨大價值。“正如同4G時代那樣，我相信5G時代也會產(chǎn)生一批贏家。”
構(gòu)建5G生態(tài)圈
盡管目前高通80%以上的產(chǎn)品收入來自與智能手機業(yè)務(wù)相關(guān)的銷售，但隨著移動技術(shù)的影響力不斷擴展，對于高通的管理層來說卻希望改變這種結(jié)構(gòu)，使得業(yè)務(wù)收入來源更加多元化。
在本屆峰會上，除了手機芯片業(yè)務(wù)，高通談及到了更多的無線業(yè)務(wù)以及在垂直領(lǐng)域的進(jìn)展。
“預(yù)計高通2018財年在非智能手機芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營收將達(dá)到50億美元，包括了汽車、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動計算和聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)，在過去兩年增長達(dá)70%。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示，移動技術(shù)在5G時代可以拓展到無線、先進(jìn)的低功耗計算和人工智能，這是一個非常大的潛在可服務(wù)市場。此外，5G和人工智能的發(fā)展將是相輔相成的。“預(yù)計到2020年，我們的產(chǎn)品和技術(shù)將覆蓋到約1000億美元的廣闊潛在可服務(wù)市場。”
“高通增長戰(zhàn)略分成兩部分：在高通傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，高通會引領(lǐng)新技術(shù)的誕生，把射頻前端、數(shù)字算法、天線、超聲波、指紋識別、以及人工智能等其他技術(shù)加入到移動平臺;此外，高通還將移動技術(shù)拓展到迅速增長的其他新興領(lǐng)域，變革物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居等行業(yè)，改變目前網(wǎng)絡(luò)連接的方式。”克里斯蒂安諾·阿蒙說。
對于高通而言，把計算能力帶到邊緣是5G又一個具有巨大潛力的領(lǐng)域，而和三星在小基站上的合作顯然是重要的一步。
在上述峰會上，高通和三星共同宣布，基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于2020年開始出樣。
由于5G新空口網(wǎng)絡(luò)將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑒于上述頻段的傳播特性，覆蓋上的難度會提高，其容易受到干擾和阻隔，傳播會衰減。而小型基站是網(wǎng)絡(luò)部署中解決信號覆蓋的重要部分，它主要能解決室內(nèi)環(huán)境的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。同時市場上的需求在5G會變得多樣，除了運營商提供的公有網(wǎng)絡(luò)，更多企業(yè)、工廠可能會有5G私有網(wǎng)絡(luò)的部署需求，面對繁雜的場景，5G新空口小型基站更能夠滿足此類的需求。
此外，高通還宣布了和愛立信利用智能手機大小的移動測試終端完成了6GHz下頻段符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。
實際上，2018年9月高通和愛立信已經(jīng)在基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成首個OTA呼叫。而本次基于6GHz下的呼叫，采用了愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品。
愛立信區(qū)域網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Per Narvinger表示：“在不同頻段上實現(xiàn)互操作性是5G生態(tài)系統(tǒng)實力的體現(xiàn)。我們已經(jīng)與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。這些里程碑的實現(xiàn)將進(jìn)一步推動5G商用準(zhǔn)備就緒，同時還將為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應(yīng)對多樣化用例的需求。”
高通表示，高通未來可以實現(xiàn)全球25億的連接數(shù)量，5G時代連接的將不止于手機、PC，而是萬物。
